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工商時報 | 優肯科技比容量測儀，提升IC封裝良率
2021/5/17
IC封裝過程中，封裝材料的固化反應造成封裝體晶片相當程度的收縮與翹曲變形，為封裝體品質難以掌控的主因之一。
本公司的比容量測儀是專業開發用來量測不同溫度、壓力等條件下材料固化過程比容的細微變化，準確預測封裝材料在封膠後的翹曲行為以提昇產品良率。
除外，本公司各式的架橋分析檢測儀也是專門量測用於穿戴電子產品、行動電子產品或5G通訊設備之高分子材料固化反應的高精密儀器，歡迎與蔽公司聯絡。
本公司的比容量測儀是專業開發用來量測不同溫度、壓力等條件下材料固化過程比容的細微變化，準確預測封裝材料在封膠後的翹曲行為以提昇產品良率。
除外，本公司各式的架橋分析檢測儀也是專門量測用於穿戴電子產品、行動電子產品或5G通訊設備之高分子材料固化反應的高精密儀器，歡迎與蔽公司聯絡。
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